QFN高溫保護(hù)膜 晶圓封裝保護(hù)膠帶 芯片封裝高溫膠帶 Resin Sealeding tape

Resin Sealeding tape 采用日本進(jìn)口定制PI膜，厚度平整，均勻。

廣泛應(yīng)用于芯片塑封裝保護(hù)，可耐高溫 耐酸堿。具體歡迎與一中科技聯(lián)系。

1. 基材厚度：25#PI

2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調(diào)整

3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整

4. 粘性范圍：65-80g

5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù)，與uv減粘配套使用

6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好

7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等

Resin Sealeding tape DATASHEET:

了解更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。