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    有機硅灌封膠是灌封膠的一種，使用范圍廣，很多領域都有使用，在價格上普遍率高普通灌封膠，雖然價格高，但還是吸引很多用戶購買，甚至成為一些電器在制造中不可替代的膠粘劑。

由于電子產品的功能越來越多，構成越來越復雜，但是卻要向輕薄化的發(fā)向發(fā)展，這就要求電子產品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化，同時由于電子產品需要處理的程序多、運行速率快，因此散發(fā)的熱量也多，這就對電子產品各組成部分的導熱及阻燃性能提出了更高的要求。

在這種背景下，電子元件封裝用的電子灌封膠，就必須要具備優(yōu)異的阻燃、導熱性能。有機硅電子灌封膠具有優(yōu)異的耐高低溫性、耐候性以及電絕緣性，因此在電子元器件的封裝領域具有非常廣泛的用途。

就組成而言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機硅橡膠主體，其二是功能性填料。硅橡膠主體構成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能，如導熱、導電、導磁、阻燃等，在導熱阻燃電子灌封膠中，主要添加阻燃、導熱填料。

  有機硅灌封膠在固化過程中收縮小，這是普通灌封膠不能媲美的。同時固化后還有很好的防水、防潮和抗老化的性能。既可以室溫固化，也可以加熱固化，可以滿足用戶對施工時間要求。在室溫固化過程中，自行排泡效果更好，操作更方便。要比普通灌封膠粘接性能強，特別是用在電器PCB線路板或者電子元器件中，粘接力度更明顯。而且固化后有很好的彈性，可以滿足電器對防震、防磕碰的需求。 固化后有很好的耐溫性能，即使在季節(jié)交替中，也可以保持良好的粘接力度，還有很好的絕緣性能，保障電器使用。在施工的時候具有很好的流動性，可以澆筑到細縫中，可以滿足電器灌封，灌封效果比較理想。有機硅灌封膠就是在固化后機械強度差，這樣在電器出現(xiàn)故障后，可以輕易掰開維修，利大于弊。而且機械強度不會降低性能和使用。