芯片封裝高溫膠帶 IC封裝高溫保護(hù)膠帶 芯片塑模保護(hù)

1. 基材厚度：25#PI

2. 上膠厚度：5um，可以根據(jù)要求調(diào)整

3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整

4. 粘性范圍：70-130g

5. 用途：QFN膠帶用于芯片灌封、托底保護(hù)，與uv減粘配套使用

6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好

7. 使用規(guī)格：64mm，72mm等

DATASHEET:

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