加熱失粘膠帶-應(yīng)用于攝像頭模組加工保護(hù)膜
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經(jīng)營模式
貿(mào)易商,生產(chǎn)商,
所在地區(qū)
廣東省深圳市
- 基本信息
- 產(chǎn)地/產(chǎn)商:深圳/一中
- 透氣性:0
- 主要材料:PET
- 厚度:0.07mm
- 用途:攝像頭模組加工承載等
- 型號:YZ-TR2540
- 拉伸性能:0
- 寬度:250mm
加熱失粘膠帶 高溫解粘失粘膜 一種機(jī)器自動化承載加工膜 介紹
概要
熱解粘保護(hù)膜是一種獨(dú)具特色的薄膜、在常溫條件下具有粘合力、只需加熱粘合力消失即可輕易剝落。在電子部件的各種制造工序中為自動化和節(jié)省人力,簡化制程.
特點(diǎn)
常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。
結(jié)構(gòu)
基材:250umPET
膠水:熱解粘膠水
離型膜
粘性:20g/inch~500g/inch
顏色:綠色/粉色
應(yīng)用
用於各種暫時性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
1、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
(1)、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
(2)、觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著,製程中會經(jīng)過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber ),並於兩次烤爐中間會經(jīng)過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min,次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ,故此膠帶希望可以於*烤爐後,仍保留相當(dāng)黏著力,以防止經(jīng)過液體噴灑或浸泡時脫落。,並於第二次烘烤後,可輕易剝離。
2、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程
3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片,主要原因?yàn)樗拇螆A加工過程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片,在未加工貼膜時,熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
4、 銅基板石墨烯(Graphene)轉(zhuǎn)印及奈米碳管轉(zhuǎn)印
5、攝像頭模組加工
熱解粘保護(hù)膜展示: