藍(lán)膜、翻晶膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜
半導(dǎo)體硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜
二、用途：
藍(lán)色保護(hù)膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無(wú)塵室內(nèi)使用。 
A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減?。ㄏ鞅。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度規(guī)格有：0.08MM
C、顏色齊全有：深藍(lán)色
D、材質(zhì)：PVC
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號(hào)齊全有：SPV-224
如需了解更多型號(hào)及資料歡迎來(lái)電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

應(yīng)用于PCB保護(hù):

應(yīng)用于晶圓研磨固晶翻晶藍(lán)膜: