PO擴晶膜 替代藍膜 更環(huán)保 可拉伸10倍 性能更穩(wěn)定
半導(dǎo)體硅片晶圓切割膜、基板切割膜、
磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途：
為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PO材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。 
A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減?。ㄏ鞅。⒈趁嫜心?、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度規(guī)格有：0.08MM
C、顏色齊全有：半透明霧白色
D、材質(zhì)：PO
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：YZ-PO1800
如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)!

應(yīng)用于晶圓擴晶

應(yīng)用于晶圓研磨固晶翻晶膜.

優(yōu)勢對比

1、比PVC藍膜更環(huán)保,

2、可拉伸10倍,韌性更強,晶圓保護更有效.

3、膠水穩(wěn)定,PO材質(zhì)穩(wěn)定,在保護晶圓過程中不變質(zhì).