熱解粘保護(hù)膜 加熱可消失粘性 制程固定膜 介紹

概要

熱解粘保護(hù)膜是一種獨(dú)具特色的薄膜、在常溫條件下具有粘合力、只需加熱粘合力消失即可輕易剝落。在電子部件的各種制造工序中為自動(dòng)化和節(jié)省人力,簡(jiǎn)化制程.

特點(diǎn)

• 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要?jiǎng)冸x時(shí)只需加熱就能簡(jiǎn)單地剝下薄膜。

• 可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。

• 可在一定的溫度下準(zhǔn)確無(wú)誤地剝離、為自動(dòng)化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。

• 剝離膠帶時(shí)不會(huì)對(duì)粘附體造成損傷。

結(jié)構(gòu)

基材：100umPET

膠水：熱解粘膠水

離型膜

粘性：20g/inch~500g/inch

顏色:綠色/粉色

應(yīng)用

用於各種暫時(shí)性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

1、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
  （1）、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
  （2）、觸控面板製程
     玻璃與玻璃間之黏著，製程中會(huì)經(jīng)過(guò)兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會(huì)經(jīng)過(guò) KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於*烤爐後，仍保留相當(dāng)黏著力，以防止經(jīng)過(guò)液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。

2、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程
     取代研磨拋光上蠟製程

3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
    一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因?yàn)樗拇螆A加工過(guò)程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片，在未加工貼膜時(shí)，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

4、 銅基板石墨烯（Graphene）轉(zhuǎn)印及奈米碳管轉(zhuǎn)印

熱解粘保護(hù)膜展示: