QFN高溫保護(hù)膜 芯片封裝保護(hù)膜 IC封裝保護(hù)應(yīng)用
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QFN高溫保護(hù)膜-芯片封裝保護(hù)膜-IC封裝保護(hù)應(yīng)用

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產(chǎn)地/產(chǎn)商 深圳/一中
透氣性 無
主要材料 PI
厚度 0.031mm
用途 晶圓封裝芯片封裝等
型號 YZ-6160
拉伸性能 35%
寬度 72mm
商品介紹
基本信息
產(chǎn)地/產(chǎn)商：深圳/一中
透氣性：無
主要材料：PI
厚度：0.031mm
用途：晶圓封裝芯片封裝等
型號：YZ-6160
拉伸性能：35%
寬度：72mm

QFN高溫保護(hù)膜 晶圓封裝保護(hù)膠帶 芯片封裝高溫膠帶


1. 基材厚度：25#PI

2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調(diào)整

3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整

4. 粘性范圍：70-130g

5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù)，與uv減粘配套使用

6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好

7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等

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聯(lián)系賣家 黃玄龍 （QQ：2397266987）
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