NITTO-SPV-224S藍膜-耐酸堿日東藍膜
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廣東省深圳市
NITTO SPV-224S藍膜 耐酸堿藍膜
半導體硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途:
藍色保護膜:為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜,PVC材質,有帶PET離型膜,可在無塵室內使用。
A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減?。ㄏ鞅。⒈趁嫜心?、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質、粘性:
A、規(guī)格齊全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度規(guī)格有:0.076MM
C、顏色:深藍色
D、材質:PVC
E、粘性齊全有:低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有:SPV-224
如需了解更多型號及資料歡迎來電,我們將竭誠為您服務!
應用于PCB保護:
應用于晶圓研磨固晶翻晶藍膜: