華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割激光功率
射頻CO?激光器，輸出功率從幾瓦到上千瓦不等，根據(jù)薄膜切割的厚度、切割的速度、材料的吸收，選擇合適的功率，選擇合適的激光器。一般情況下，切割時(shí)使用的CO?激光功率不大于激光器輸出功率的80%，易于得到的性能和效果。

非金屬薄膜切割，使用射頻CO?激光切割成型設(shè)備
生產(chǎn)薄膜產(chǎn)品，有以下優(yōu)勢：
1、電腦制圖，無需模具——節(jié)約成本，快速響應(yīng)市場需求，既可以小批量打樣，也可以大批量生產(chǎn)；
2、所見即所得——對操作人員素質(zhì)要求低，節(jié)約人工成本；
3、免維護(hù)，無耗材——節(jié)約時(shí)間，人工，成本。

非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續(xù)均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強(qiáng)；
2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計(jì)，操作方便、舒適；動力系統(tǒng)采用臺灣直線導(dǎo)軌；運(yùn)動軌跡平滑細(xì)膩，速度精度大幅提高；
3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化軟件編輯，用戶可根據(jù)加工需要，設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實(shí)現(xiàn)清掃、勾線，切割一次性完成，具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。

非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模，在應(yīng)用時(shí)簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細(xì)的加工效果，往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器，其光束質(zhì)量因子M2比較小，一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計(jì)算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F(xiàn)為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計(jì)算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。
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