滾鍍酸銅光亮劑930-B-仕隆光亮劑-寧波酸銅光亮劑生產廠家
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— 特點:
酸銅光亮劑適用范圍廣泛,可用于鋅合金、鋁合金、鋼鐵件、 銅件及塑料件上的電鍍,具有極佳的光亮度和填平度、出光速度快、鍍層無麻點、 耐高溫,可獲得完美的鏡面光澤。
二、鍍液組成及操作條件:
成分 | 范圍 | 最佳值 |
硫酸銅(CuSO4) | 180-220克/升 | 200克/升 |
硫酸(H2SO4) | 60-100克/升 | 70克/升 |
氯離子(Cl-) | 60-120Cppm | 80ppm |
滾鍍酸銅光亮劑930-A填平劑 | 0.4-0.6毫升/升 | 0.4毫升/升 |
滾鍍酸銅光亮劑930-B主光劑 | 0.4-0.6毫升/升 | 0.4毫升/升 |
滾鍍酸銅光亮劑930-MU開缸劑 | 8-10毫升/升 | 10毫升/升 |
電流密度 | 1-6安培/平方分米 | 6安培/平方分米 |
溫度 | 18-30°C | 22°c |
三、消耗量:
滾鍍酸銅光亮劑930-A | 50-80毫升/1000安培小時 |
滾鍍酸銅光亮劑930-B | 50-70毫升/1000安培小時 |
滾鍍酸銅光亮劑930-MU | 30-80毫升/1000安培小時 |
四、各組分功能及控制:
硫酸銅 | 提供銅離子,工件上的金屬銅鍍層就是由銅離子所還原,日常生產中應保持 銅離子含量在50-60克/升。含量低于50克/升時,高電流密度區(qū)容易燒焦。 含量高于65克/升時,鍍液均鍍能力及填平度會變差,鍍液亦會析出硫酸銅 結晶,引起陽極鈍化。加入4克/升硫酸銅可提升1克/升銅離子含量。 |
硫酸 | 提高鍍液的導電率,應保持硫酸含量于27-43毫升/升。含量過高時,會造成陽極鈍化;含量過低,鍍槽電壓升高,鍍液導電率下降,高電流密度區(qū)易燒焦。98%純硫酸密度為1.84克/毫升。 |
氯離子(Cl-) | 作為催化劑幫助添加劑鍍出平滑、光亮、緊密的鍍層,最適宜的范圍是 60mg/L。過低時鍍層整平性能和光亮度均下降,鍍層容易產生樹枝狀條紋, 嚴重時鍍層表面粗糙有針孑L甚至燒焦;過高時鍍層光亮度下降且低電流密 度區(qū)發(fā)暗,陽極也可能出現白色泌只物而鈍化。每添加鹽酸0.1mL/L,氯離 子增加約35mg/L。每添加1g/L鋅粉,能除去15-20ng/L氯離子。 |
陽極 | 以含磷量為0.03-0.06%的磷銅陽極,并套上抗酸性的人造纖維陽極袋。 |
滾鍍酸銅光亮劑930-A | 其主要作用在低電流區(qū)有優(yōu)良的光亮度和整平性(低電流區(qū)調劑劑)。過低 時,整個電流密度區(qū)的填平度下降;過量時,低電位黑高電位燒焦,形成明 顯分界,可加入滾鍍酸銅光亮劑930-A抵消。 |
滾鍍酸銅光亮劑930-B | 其主要作用在高電流區(qū)有優(yōu)良的光亮度和整平性,擴大電流范圍,防止鍍層 燒焦(高電流區(qū)調節(jié)劑)。過低,鍍層易燒焦;過量,低電位區(qū)嚴重起霧。 |
滾鍍酸銅光亮劑930-MU | 其主要作用平衡鍍液,增加分散能力,并消除針孑湘麻點。含量不足時,鍍 層高中電流密度區(qū)產生樹枝狀條紋;過量時,中低電流密度區(qū)有霧狀陰影, 可補加少量滾鍍酸銅光亮劑930-MU調節(jié)。 |
五、設備:
空氣攪拌 | 鍍液需要平均而強烈的空氣攪拌,所需空氣由附有過濾器器的低壓無油氣 泵供應,所需氣量約為12-20立方米/小時,打氣管最好離槽底30-60毫 米,擺放方向與陰極銅棒平衡,氣管需鉆有兩排直徑3毫米的小孔,45度 角向槽底,兩排小孔應相對交錯,小孔間距80-100毫米,鍍槽最好同時有 兩支或以上打氣管,氣管采用聚氯乙烯或聚乙烯材料,內徑20-40毫米。 如配有陰極移動效果更佳。 |
循環(huán)過濾 | 過濾泵要能在1小時以內將鍍液實際過濾6次以上,過濾泵內不可藏有空 氣否則會導致鍍液產生小氣泡,而引起針孔。過濾器的入水口也不可以 接近打氣管,以免吸入空氣。 |
溫度及控制 | 需裝置加溫管及冷卻管 |
六、鍍液配置:
1、注入1/2的水于代用缸,加熱到40~50°C,所用水氯離子含量應低于70mg/L。
2、加入所需的硫酸銅。攪拌至完全溶解。
3、加入,2g/L活性炭,攪拌最少1小時。
4、用過濾泵,把溶液慮入已清潔的電鍍槽內加純水到接近水位。
5、慢慢加入所需的純硫酸,此時會產生大量熱量,故需強力攪拌配合添加,使溫度不超過60°C(需佩戴防護服,以確保安全)。
6、把鍍液冷卻到25°C,通過分析得出鍍液氯離子含量。若不足,加入鹽酸或者氯化鈉,使氯離子含量達到標準范圍。
7、按上表加入適量的滾鍍酸銅光亮劑930-MU添加劑攪拌均勻,電解2-4安培小時/升后,便可正式生產。
七、故障排除方法:
故障現象 | 原因 | 解決方法 | |
高電流區(qū)燒焦 | 鍍液溫度太低 硫酸銅含量低 A過多
| 調整鍍液溫度20°C以上 分析調整硫酸銅含量180-200g/L 加B0.1-0.2ml/L 平衡或加MU2-3ml/L 補加B0.1-0.2ml/L | |
高電流區(qū)凸凹鍍層 | MU不足 氯離子不足 | 補加MU1ml/L 分析調整 | |
低電流區(qū)暗啞填平差 | A不足 硫酸含量低 溫度過高 | 控制溫度在25°C以上 |
故障排除方法:
低電流區(qū)暗啞填平差 | 有機雜質多 | 用2-3g/L活性炭過濾 |
低電流區(qū)填平力驟減 | A過多 | 除去過量的A |
整體鍍層光亮度差 | 光劑不足 | 補加A劑0.2ml/L B劑0.1ml/L |
鍍層有細微麻砂/針孔 | 有機雜質污染 一價銅過多 | 應做雙氧水碳粉處理 檢查陽極含磷。加強打氣、過濾及補加0.1ml/L雙氧水 |
光劑消耗量大 | 鍍液溫度過高 A與B比例不對 有機雜質過多 | 冷卻鍍液 碳粉處理 |