保定川晟廢舊物資回收有限公司
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光模塊廠家光模塊電路
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說,光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號
光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。
發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應速率的調(diào)制光信號,其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。
接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號,經(jīng)前置放大器后輸出相應碼率的電信號
按功能分
包括光接收模塊,光發(fā)送模塊,光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
光收發(fā)一體化模塊主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換,包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送,信號探測、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號處理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有:200/300pin,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
光收發(fā)一體模塊,英文名稱transceiver,簡稱光模塊或者光纖模塊,是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。 [2]
按參數(shù)分
可插拔性:熱插拔和非熱插拔
封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù),單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。 [2]
按封裝分
1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器,用于10G bps的以太網(wǎng),SONET/SDH,光纖通道。
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應用最廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP+單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5,2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊
7.無源光網(wǎng)PON( A-PON,G-PON, GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,O8)
10.存儲模塊,如4G,8G等 [2]