大同碳化硅復合材料切割加工 耐高溫薄膜微細孔加工 支持定制
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大同碳化硅復合材料切割加工-耐高溫薄膜微細孔加工-支持定制

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定位精度: ±20um
重復精度: ±15um
最小切割線寬: 20um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 5-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 直線、斜線、曲線、任意圖形
激光切割甭邊量: 20--150um
商品介紹
華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設立分公司, 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評,并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中山大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
復合材料是人們運用的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組
而成的新材料。一般定義的復合材料需滿足以下條件:
(i) 復合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設計制造的材料;
(ii) 復合材料必須由兩種或兩種以上化學、物理性質(zhì)不同的材料組分,以所設計的形式、比例、分布組合而成,各組分之間有明顯的界面存在;
(iii)它具有結(jié)構(gòu)可設計性,可進行復合結(jié)構(gòu)設計;
(iv) 復合材料不僅保持各組分材料性能的優(yōu)點,而且通過各組分性能的互補和關(guān)聯(lián)可以獲得單一組成材料所不能達到的綜合性能。 [1] 
復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬。
大同碳化硅復合材料切割加工,耐高溫薄膜微細孔加工
高分子材料小孔 微孔 細孔講過, 高分子材料異形切割, 高分子材料精密切割, 絕緣墊片小孔 微孔 細孔講過, 絕緣墊片異形切割, 絕緣墊片精密切割, 金屬薄膜小孔 微孔 細孔講過, 金屬薄膜異形切割, 金屬薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 細孔講過, 云母片異形切割, 云母片精密切割, 碳纖維薄膜小孔 微孔
大同碳化硅復合材料切割加工,耐高溫薄膜微細孔加工
復合材料精密切割能力:
可大批量生產(chǎn),針對小批量多樣化的產(chǎn)品,也可以半自動化的方式投產(chǎn),節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本,是大限度為客戶節(jié)省成本是我們的目標,實現(xiàn)雙贏!我們可以加工的大面積為350*250。
大同碳化硅復合材料切割加工,耐高溫薄膜微細孔加工
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在長期的與客戶合作過程中,這一宗旨得到了大家的廣泛認可。"服務好老客戶,結(jié)識新客戶"是我們永遠的追求。歡迎來電來函,真誠期待為您服務。
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
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