北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷，硅，藍寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
選擇適宜的激光器，考慮的因素包括波長、輸出功率、光束模式、靈活性、費用、可靠性以及是否利于系統(tǒng)集成等。一般來說切割玻璃，通常選用CO2激光器或皮秒激光器等。
 CO2激光器發(fā)射的激光波長為10.6μm，而玻璃能強烈地吸收波長10.6μm的激光，幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收層所吸收，所以玻璃激光切割系統(tǒng)幾乎都配置CO2激光器。
 皮秒級超快激光器因極窄的脈寬而展現(xiàn)出極大的優(yōu)勢，利用低熱能擴散的特點，在熱傳導(dǎo)到周邊材料前完成材料打斷，在脆性材料切割中表現(xiàn)出良好的效果。

傳統(tǒng)的玻璃切割工藝包括刀輪切割和CNC研磨切割。刀輪切割的玻璃崩邊大、邊緣粗糙，良率較低，材料利用率較低，切割完后還需進行復(fù)雜工序的后處理，在進行異型切割時，速度及精度會大幅下降，有些異型全面屏因轉(zhuǎn)角太小，根本無法用刀輪切割。CNC較刀輪的精度高，精度≤30μm，崩邊比刀輪小，約40μm，缺點是速度慢。
傳統(tǒng)激光切割玻璃為消融機理，利用聚焦后的高能量密度的激光將玻璃融化甚至氣化，高壓的氣體則將余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重疊率的光斑會累積過度的熱在玻璃上，使玻璃龜裂，因此激光無法使用高重疊率的光斑進行一次切割，通常使用振鏡進行高速掃描，將玻璃一層一層去除，一般的切割速度小于1/s。

玻璃是一種重要的產(chǎn)業(yè)材料，在汽車業(yè)、建筑業(yè)、、顯示器、電子產(chǎn)品等行業(yè)的應(yīng)用日益廣泛。如今，各行各業(yè)對于玻璃切割的要求越來越精細化、精密化及嚴格化，傳統(tǒng)的玻璃切割技術(shù)已逐漸不能滿足生產(chǎn)的要求，而激光切割技術(shù)使傳統(tǒng)的制造技術(shù)得到了很大程度的改造和提升，在玻璃制造中發(fā)揮了非常重要的作用。
激光切割作為的加工技術(shù)，目前已大規(guī)模應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中，因其激光束具有高亮度、高方向性、高單色性和高相干性，利用激光來切割玻璃相對傳統(tǒng)方法具有無可比擬的優(yōu)勢，因此，激光切割技術(shù)已成為玻璃加工行業(yè)的重要工具。
由于玻璃的顯著特點是硬脆性，這無疑給加工帶來很大的困難，因此，在切割工藝和方法上與其他材料有很大的區(qū)別。

在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點而頗受手機廠商青睞，包括手機前蓋板、后蓋板、指紋識別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術(shù)需要，三攝四攝開始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但其易碎的特點為加工過程帶來不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對加工工藝提出了更高要求。