電路板名稱

顯示被測電路板名稱。

測試順序

顯示測試進行的模式和順序。

模式排序為：放電 → 開路測試 → 短路測試 → 零件測試 → EC Jet → IC開路測試 → TA Jet。

選擇是否測試請參考待測板測數(shù)參數(shù)說明中的測試參數(shù)說明。

總測試步驟

測試步驟的總數(shù)，根據(jù)元件編輯中的測試步驟為根據(jù)計算。

測試總次數(shù)

ICT測試儀從清除為零到目前測試的總次數(shù)。

總測試時間

從清除為零到目前測試所花費的時間。

本次測試時間

記錄執(zhí)行1次測試後，所花費的時間。

實際測試步驟

為總測試步驟減去刪略步驟後之步驟數(shù)。

刪略測試步驟

刪略不測試的測試步驟數(shù)。

不良測試步驟

測試結(jié)果不良的步驟數(shù)。

條碼

目前待測板條碼

操作者編號

目前登入(Login)的操作者代號或名稱

班別

目前登記的班別，請參考系統(tǒng)參數(shù)中的統(tǒng)計參數(shù)說明。

測試螢?zāi)?/span>

顯示目前測試中的執(zhí)行狀態(tài)。有6種狀態(tài)：

準備測試、測試中、PASS、FAIL、重測中、中斷測試。

測試指示燈號

放電：測試中執(zhí)行放電時，此燈號亮。

開路測試：測試中執(zhí)行開路測試時，此燈號亮。

短路測試：測試中執(zhí)行短路測試時，此燈號亮。

零件測試：測試中執(zhí)行零件測試時，此燈號亮。

EC Jet：測試中執(zhí)行EC Jet時，此燈號亮。

IC 開路測試：測試中執(zhí)行IC 開路測試時，此燈號亮。

TA Jet：測試中執(zhí)行TA Jet時，此燈號亮。

測試步驟

目前執(zhí)行的元件編輯步驟。

測試資料統(tǒng)計：

測試總數(shù)

ICT測試儀執(zhí)行測試並記錄的總次數(shù)，在RAW和RETEST選項請參考待測板測試參數(shù)說明中的測試參數(shù)說明。

良品總數(shù)

測試結(jié)果為良好的總測試數(shù)量。

開路不良

測試結(jié)果為開路不良的數(shù)量。

短路不良

測試結(jié)果為短路不良的數(shù)量。

元件不良

測試結(jié)果為元件不良的數(shù)量。

ECJ 不良

測試結(jié)果為ECJ不良的數(shù)量。

IC 不良

測試結(jié)果為IC不良的數(shù)量。

TAJ 不良

測試結(jié)果為TAJ不良的數(shù)量。

總計

測試總數(shù)及百分比。

首測

經(jīng)過單次測試後之數(shù)量及百分比。

重測

經(jīng)過重複測試後之數(shù)量及百分比。

測試紀錄 /

開短路不良資料

在工具列按這個圖示作切換。

顯示測試紀錄或切換顯示開短路測試不良資料。

元件不良排行 /元件不良資料

在工具列按這個圖示作切換。

顯示測試不良元件資料或切換顯示元件前五名不良排行。