SHSIWI/思為DXS200 樹脂封測裂痕氣泡檢測 IC半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷檢測 水浸超聲波掃描顯微鏡
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SHSIWI/思為DXS200 樹脂封測裂痕氣泡檢測 IC半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷檢測 水浸超聲波掃描顯微鏡
SHSIWI/思為DXS200 樹脂封測裂痕氣泡檢測 IC半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷檢測 水浸超聲波掃描顯微鏡
SHSIWI/思為DXS200 樹脂封測裂痕氣泡檢測 IC半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷檢測 水浸超聲波掃描顯微鏡

SHSIWI/思為DXS200-樹脂封測裂痕氣泡檢測-IC半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷檢測-水浸超聲波掃描顯微鏡

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商品介紹
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品牌 SHSIWI/思為
測量范圍 900*600*250mm
測量精度 1um
尺寸 1800*1300*1550 mm
類型 進(jìn)口水浸超聲掃描顯微鏡-水冷板-大型機(jī)DXS200
分辨率 1um
加工定制
重量 350kg
型號 DXS200
商品介紹


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公司名稱 上海思為儀器制造有限公司
聯(lián)系賣家 張金桂 (QQ:2361285022)
電話 쑡쑠쑣쑣-쑠쑣쑥쑠쑦쑣쑦쑣
手機(jī) 쑥쑢쑤쑠쑣쑣쑡쑤쑢쑤쑠
傳真 쑡쑠쑣쑣-쑠쑣쑥쑢쑡쑝쑣쑠
網(wǎng)址 http://www.shsiwi.com.cn
地址 浙江省溫州市
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