根據(jù)專業(yè)封頭制造廠技術資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm，經(jīng)厚度第二次圓整值△2=0.5。如要求封頭成形厚度不得小于名義厚度δn減鋼板負偏差C1，則投料厚度：δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的小厚度為8.5mm。如采用封頭成形厚度不小于設計厚度δd（應取δe值），則投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的小厚度為6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于設計厚度δd和計算厚度δ。