廈門聚酰亞胺復合材料切割 晶圓精密切割 華諾激光
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廈門聚酰亞胺復合材料切割-晶圓精密切割-華諾激光

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復精度: ±15um
最小切割線寬: 20um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 5-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 直線、斜線、曲線、任意圖形
激光切割甭邊量: 20--150um
商品介紹
華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設立分公司, 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評,并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中山大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。
復合材料激光精密切割、狹縫切割、微孔小孔加工
華諾激光依托激光技術,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進口激光源,以及配套的加工平臺。公司專注于復合材料精密切割、復合材料狹縫切割、復合材料微孔加工、復合材料小孔加工等。
廈門聚酰亞胺復合材料切割,高分子材料切割費用
復合材料的主要應用:
華諾激光精密切割復合材料,可加工厚度:≥20um   精度:≤30um   尺寸誤差:≤20um
廈門聚酰亞胺復合材料切割,高分子材料切割費用
華諾激光是您永遠值得信賴的合作伙伴,我們將一如既往地誠信經(jīng)營,開拓創(chuàng)新,為廣大新老客戶提供的產(chǎn)品和完善的服務,期待與您真誠合作!
廈門聚酰亞胺復合材料切割,高分子材料切割費用
硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細孔講過, IC異形切割, IC精密切割
在長期的與客戶合作過程中,這一宗旨得到了大家的廣泛認可。"服務好老客戶,結識新客戶"是我們永遠的追求。歡迎來電來函,真誠期待為您服務。
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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傳真 재잵재-잯잵잵잳 잱잮잲잱
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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