華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中山大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。
復合材料的主要應用：
華諾激光精密切割復合材料，可加工厚度：≥20um   精度：≤30um   尺寸誤差：≤20um

復合材料精密切割產(chǎn)品檢測及:
3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
華諾激光質量保證以及服務承諾：所有硅片激光切割產(chǎn)品在出貨前均會經(jīng)過嚴格的品質檢驗，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶對我司的產(chǎn)品提出質量異議，公司會在4小時內(nèi)作出處理意見，若需現(xiàn)場解決，我司將派出技術人員及品質人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔，以做培訓和案例分析。

復合材料激光精密切割、狹縫切割、微孔小孔加工
華諾激光依托激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于復合材料精密切割、復合材料狹縫切割、復合材料微孔加工、復合材料小孔加工等。

硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細孔講過, IC異形切割, IC精密切割
我公司有數(shù)臺激光機可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小，我們都以好的質量，好的服務來對待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務宗旨。