嘉興陶瓷切割方法 陶瓷激光微切割 來料加工
嘉興陶瓷切割方法 陶瓷激光微切割 來料加工
嘉興陶瓷切割方法 陶瓷激光微切割 來料加工
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嘉興陶瓷切割方法 陶瓷激光微切割 來料加工
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嘉興陶瓷切割方法-陶瓷激光微切割-來料加工

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
我公司不僅在金屬 陶瓷 藍寶石可以進行精密切割和打孔,我們利用的綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明材料的加工方有豐富的經(jīng)驗,如,玻璃,,石英,藍寶石等等,激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質(zhì)實現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割,甚至三維立體加工,相比傳統(tǒng)方法,不僅改善了加工質(zhì)量,更極大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以來,一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的前沿。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.
有機玻璃:廣泛稱呼(包含亞克力),將所有由透明塑料如PS、PC等?;蛴闪淤|(zhì)之回收MMA所制成之板材均統(tǒng)稱為有機玻璃。亞克力:按聚合工藝分為澆鑄板(Cast Sheet)和擠出板(Extruded Sheet),其中澆濤板分子量較高,更具剛性、抗裂,因而比較適合于加工大尺寸標牌。此外,澆濤工藝更適合生產(chǎn)小批量不同顏色的板材。而擠出板分子量較低,柔性高,適于真空吸塑成型,擠出工藝能更好控制板材厚度,生產(chǎn)大批量單色板較為經(jīng)濟。由純料MMA所制成之PMMA板一律以亞克力板稱呼之。
嘉興陶瓷切割方法,陶瓷微納加工
陶瓷切割的技術(shù),這種技術(shù)熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應(yīng)力,增加了刀口的強度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現(xiàn)代金屬切削加工中的一種新型,在機床加工行業(yè)中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點是高硬度、高強度、高紅硬性、高耐磨性及優(yōu)良的化學穩(wěn)定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質(zhì)合金的3~9倍,普遍適用。
嘉興陶瓷切割方法,陶瓷微納加工
陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優(yōu)點,而被廣泛應(yīng)用于精密儀器、軍事工業(yè)、航空航天、器械、計算機工程等領(lǐng)域的關(guān)鍵精密零件。對于陶瓷材料,目前工業(yè)生產(chǎn)中的線切割、電解或磨削加工等手段在加工過程中容易產(chǎn)生集中熱量,出現(xiàn)熱應(yīng)力而導致熱裂紋產(chǎn)生,加工質(zhì)量差,效率低;因此本文根據(jù)超聲振動加工硬脆陶瓷材料的工藝特點,選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對象。
嘉興陶瓷切割方法,陶瓷微納加工
一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預(yù)制微小切口,并結(jié)合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點彎曲實驗前后分別運用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應(yīng)切口;切口深寬比為4.3~4.8時測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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