北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
超快激光切割玻璃的原理和優(yōu)勢(shì)
近年來超快激光（或稱超短脈沖激光）取得了飛速發(fā)展，尤其在玻璃切割的應(yīng)用上取得了非常優(yōu)異的表現(xiàn)。
其原理主要在于超快激光通過聚焦頭聚焦獲得具有高峰值功率密度的微米級(jí)光束，作用在玻璃材料上時(shí)，光束中心光強(qiáng)度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現(xiàn)非線性光學(xué)克爾效應(yīng)來產(chǎn)生自聚焦（波前聚焦），繼續(xù)提升功率密度，直到達(dá)到某個(gè)能量閾值，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低材料中心折射率，實(shí)現(xiàn)光束散焦。在實(shí)際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)及焦距，可實(shí)現(xiàn)重復(fù)性聚焦/散焦過程，形成穩(wěn)定穿孔。

以光纖切割機(jī)了解一下激光切割：
特點(diǎn)：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15,重復(fù)定位精度:±0.02,加工范圍():3000*1500;切割厚度:≤ 12;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 
適用行業(yè)：眼鏡行業(yè)，廣告行業(yè)，電器柜行業(yè)，汽車零件，廚具，電路板，五金等行業(yè)。
適用范圍：超薄不銹鋼切割 FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。

在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點(diǎn)而頗受手機(jī)廠商青睞，包括手機(jī)前蓋板、后蓋板、指紋識(shí)別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術(shù)需要，三攝四攝開始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點(diǎn)，但其易碎的特點(diǎn)為加工過程帶來不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對(duì)加工工藝提出了更高要求。

此外，非接觸式加工也可避免傳統(tǒng)切割容易發(fā)生崩邊、裂紋等問題，具有精度高、不產(chǎn)生微裂紋、破碎或碎片問題、邊緣抗破裂性高、無需沖洗、打磨、拋光等二次制造成本等優(yōu)點(diǎn)，降低成本的同時(shí)大幅提高了工件良率及加工效率。