南京晶圓復合材料切割 天津FPC薄膜切割打孔價格 華諾激光
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南京晶圓復合材料切割 天津FPC薄膜切割打孔價格 華諾激光

南京晶圓復合材料切割-天津FPC薄膜切割打孔價格-華諾激光

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商品參數
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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復精度: ±15um
最小切割線寬: 20um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 5-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 直線、斜線、曲線、任意圖形
激光切割甭邊量: 20--150um
商品介紹
華諾激光一家致力于研發(fā)、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設立分公司, 公司產品等到了廣大客戶的一直好評,并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中山大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。
復合材料的主要應用:
華諾激光精密切割復合材料,可加工厚度:≥20um   精度:≤30um   尺寸誤差:≤20um
南京晶圓復合材料切割,墊片切割方法
復合材料精密切割產品檢測及:
3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
華諾激光質量保證以及服務承諾:所有硅片激光切割產品在出貨前均會經過嚴格的品質檢驗,確保發(fā)貨到您手里的產品是合格產品。若客戶對我司的產品提出質量異議,公司會在4小時內作出處理意見,若需現場解決,我司將派出技術人員及品質人員解決,不解決問題人員不撤離,對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔,以做培訓和案例分析。
南京晶圓復合材料切割,墊片切割方法
硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細孔講過, IC異形切割, IC精密切割
南京晶圓復合材料切割,墊片切割方法
復合材料是人們運用的材料制備技術將不同性質的材料組分優(yōu)化組
而成的新材料。一般定義的復合材料需滿足以下條件:
(i) 復合材料必須是人造的,是人們根據需要設計制造的材料;
(ii) 復合材料必須由兩種或兩種以上化學、物理性質不同的材料組分,以所設計的形式、比例、分布組合而成,各組分之間有明顯的界面存在;
(iii)它具有結構可設計性,可進行復合結構設計;
(iv) 復合材料不僅保持各組分材料性能的優(yōu)點,而且通過各組分性能的互補和關聯(lián)可以獲得單一組成材料所不能達到的綜合性能。 [1] 
復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬。
在長期的與客戶合作過程中,這一宗旨得到了大家的廣泛認可。"服務好老客戶,結識新客戶"是我們永遠的追求。歡迎來電來函,真誠期待為您服務。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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地址 北京市
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