華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模，在應(yīng)用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細(xì)的加工效果，往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器，其光束質(zhì)量因子M2比較小，一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F(xiàn)為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。

非金屬薄膜切割，CO?激光輸出激光波長為10.6um，非金屬薄膜吸收率高于其他波長激光，所以薄膜加工成型優(yōu)選CO?激光。CO?激光加工薄膜的基本方式為激光光束經(jīng)擴束，然后再聚焦焦點在薄膜產(chǎn)品處，焦點內(nèi)的材料被瞬間氣化，從而實現(xiàn)材料的切割，終得到各種形狀的薄膜產(chǎn)品。常見CO?激光加工設(shè)備有兩種：振鏡掃描式加工設(shè)備和飛行光路掃描式加工設(shè)備。射頻激勵擴散冷卻板條波導(dǎo)CO?激光器由于具有激光光束質(zhì)量好、峰值功率高、免維護、體積小等眾多優(yōu)點，成為薄膜切割成型中的推薦激光器。

非金屬薄膜切割，使用射頻CO?激光切割成型設(shè)備
生產(chǎn)薄膜產(chǎn)品，有以下優(yōu)勢：
1、電腦制圖，無需模具——節(jié)約成本，快速響應(yīng)市場需求，既可以小批量打樣，也可以大批量生產(chǎn)；
2、所見即所得——對操作人員素質(zhì)要求低，節(jié)約人工成本；
3、免維護，無耗材——節(jié)約時間，人工，成本。

非金屬薄膜切割薄膜切割速度
切割速度決定了激光加工的時間和薄膜材料吸收的激光能量的大小，進(jìn)而影響切割熱影響區(qū)的大小。薄膜切割，飛行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振鏡式掃描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度達(dá)到數(shù)千米每秒，要注意激光調(diào)制頻率和速度的配合，以得到平滑的邊緣。
我公司有數(shù)臺激光機可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小，我們都以好的質(zhì)量，好的服務(wù)來對待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。