北京華諾恒宇公司的玻璃激光鉆孔設備,加工速度快,精度高,穩(wěn)定性好,可滿足不同客戶的使用要求,實現0.03-5厚度玻璃的精密加工,特別是微孔加工、異形切割等具有明顯優(yōu)勢。
  公司專注于超薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和超過20臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,超細小孔，微細微孔
?各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學強化）
?鉆孔厚度厚可達5，鉆孔直徑小可達0.2 
?鉆孔速度快，良率高（>99%）
?可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設定
?可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割
?切割時可直接形成倒角（Bevel）

華諾激光有限公司是一家科技創(chuàng)新型高新技術企業(yè)，專注于激光切割、打孔、鉆孔 等加工設備的研發(fā)、生產和銷售。公司生產的激光加工設備，被廣泛用于電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、汽車玻璃、家電玻璃、超薄玻璃、藍寶石和陶瓷等硬脆性材料的準確打孔和切割。
公司被認定為較好高新技術企業(yè)，榮獲多項高新產品和體系認證。華諾激光秉承“創(chuàng)新、務實、發(fā)展、共贏”的企業(yè)精力，立足行業(yè)高等，致力于為客戶提供定制化的激光加工解決方案，始終以有經驗的技術實力和優(yōu)異的服務滿足每一位客戶的期望。

應用領域
藍寶石手機屏切割、 藍寶石襯底加工、手機Home鍵鉆孔、 碳化硅晶圓切割、攝像頭保護鏡片切割、顯示面板鉆孔和切割、手表蓋板加工和精密打孔和異形切割。

適用于超薄玻璃、太陽能玻璃、光電玻璃、手機蓋板玻璃、石英玻璃、半導體晶圓及玻璃深加工行業(yè)的鉆孔與切割。 模組壽命長、性能穩(wěn)定，無耗材，可根據客戶需求定制方案。
北京華諾玻璃激光切割打孔事業(yè)部，張經理 歡迎新老客戶，蒞臨。我們將竭誠為您服務！！