當(dāng)封頭成型受到限制時，焊縫可能在應(yīng)力作用下開裂，形成裂紋。在這種情況下，應(yīng)選擇較小的橫向裂紋檢測角度。根據(jù)JB4730，縱縫AB級攝影K1.03，即較大的橫向裂紋檢測角 max=COS-1 （1/1.03）=13.86。

橢圓封頭X射線探傷的中間問題是橫向裂紋檢測角，橫向裂紋檢測角和封頭上各點對應(yīng)的焦距主要由輻射源的位置決定。

封頭在生產(chǎn)中占據(jù)著重要的地位，在很多的作業(yè)中，必須用到這個設(shè)備，而在市場上，封頭的品質(zhì)與種類很多，也很雜，如果對這個行業(yè)不很了解，那在購買封頭時就會買到不正規(guī)或者質(zhì)量不好的產(chǎn)品。我們平時在買封頭時，如何鑒別與檢測呢？

封頭的種類的類型很多，包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

封頭因不同的型號制造方式也不同。如小封頭，在制造時整體成型；而大、中型封頭需要先拼接后成型，這種制造方法用的多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對它而言； 對于特大型封頭，因運(yùn)輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

封頭在拼接時，拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。 碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應(yīng)力。 拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。

拼接封頭的焊接接頭系數(shù) 先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100％射線或超聲波檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費。所以封頭拼接雖然100%檢測，但合格級別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

但要注意工藝制造過程， 正確的做法是：下料-小板拼成大板-成型-無損檢測 如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指無損檢測。