北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質量好，應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷，硅，藍寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割、打孔加工。
激光切割玻璃的主要工藝有兩種：一種是熔融切割法，另一種是裂紋控制法。
1）熔融切割法
利用玻璃處在軟化的溫度下具有較好的塑性和延展性，用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到軟化的玻璃表面，激光具有的較高的能量密度會導致玻璃融化，然后用氣流吹走熔融的玻璃，產生溝槽，從而實現(xiàn)玻璃的熔融切割。
2）裂紋控制法
這是一種常用的激光切割方法。1、對玻璃表面進行激光加熱，較高的能量會使該處的溫度急劇升高，表面產生較大的壓應力，但該壓應力不會使玻璃產生破裂；2、對該區(qū)域進行急劇的冷卻，一般采用冷卻氣體或者冷卻液，急劇的降溫會使玻璃表面產生較大的溫度梯度和較大的拉應力，這個拉應力會使玻璃表面沿著預定劃線的方向開始破裂，實現(xiàn)玻璃的切割。

選擇適宜的激光器，考慮的因素包括波長、輸出功率、光束模式、靈活性、費用、可靠性以及是否利于系統(tǒng)集成等。一般來說切割玻璃，通常選用CO2激光器或皮秒激光器等。
 CO2激光器發(fā)射的激光波長為10.6μm，而玻璃能強烈地吸收波長10.6μm的激光，幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收層所吸收，所以玻璃激光切割系統(tǒng)幾乎都配置CO2激光器。
 皮秒級超快激光器因極窄的脈寬而展現(xiàn)出極大的優(yōu)勢，利用低熱能擴散的特點，在熱傳導到周邊材料前完成材料打斷，在脆性材料切割中表現(xiàn)出良好的效果。

超快激光切割玻璃的原理和優(yōu)勢
近年來超快激光（或稱超短脈沖激光）取得了飛速發(fā)展，尤其在玻璃切割的應用上取得了非常優(yōu)異的表現(xiàn)。
其原理主要在于超快激光通過聚焦頭聚焦獲得具有高峰值功率密度的微米級光束，作用在玻璃材料上時，光束中心光強度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現(xiàn)非線性光學克爾效應來產生自聚焦（波前聚焦），繼續(xù)提升功率密度，直到達到某個能量閾值，材料產生低密度等離子體，降低材料中心折射率，實現(xiàn)光束散焦。在實際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)及焦距，可實現(xiàn)重復性聚焦/散焦過程，形成穩(wěn)定穿孔。

在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點而頗受手機廠商青睞，包括手機前蓋板、后蓋板、指紋識別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術需要，三攝四攝開始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但其易碎的特點為加工過程帶來不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對加工工藝提出了更高要求。