定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設備
商品介紹
華諾激光依托激光技術,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進口激光源,以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割焦點位置
薄膜雖然很薄,但也是有一定的厚度。焦點位置在材料上表面,材料中間,材料下表面,甚至上離焦和下離焦。不同焦點位置的選擇,可以影響加工效率和加工效果。

非金屬激光切割機是針對亞克力板、塑膠板、電子薄膜、皮革、木板的切割需要而專門設計制造的機型,獨具匠心的設計使板材切斷面達到了超乎想象的平滑光整,系統(tǒng)工作運行十分平穩(wěn)。

非金屬薄膜切割,隨著薄膜技術的發(fā)展,各種非金屬薄膜在軍事工業(yè)產(chǎn)品,3C電子類產(chǎn)品中得到廣泛的應用,非金屬薄膜產(chǎn)品可以用于屏蔽密封、防水密封、導熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護等,這些薄膜厚度一般在0.1~2之間,應用的場景形態(tài)各異,形狀千變?nèi)f化。由于傳統(tǒng)生產(chǎn)制造方法——切割或者模具成型的局限性,激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應用。

非金屬薄膜切割薄膜切割速度
切割速度決定了激光加工的時間和薄膜材料吸收的激光能量的大小,進而影響切割熱影響區(qū)的大小。薄膜切割,飛行光路式的方式,切割速度通常大于100/s;振鏡式掃描激光加工方式,通常速度大于500/s。如果切割速度達到數(shù)千米每秒,要注意激光調(diào)制頻率和速度的配合,以得到平滑的邊緣。
在長期的與客戶合作過程中,這一宗旨得到了大家的廣泛認可。"服務好老客戶,結識新客戶"是我們永遠的追求。歡迎來電來函,真誠期待為您服務。
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