華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狹縫切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
華諾 激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)切割的目的。根據(jù)激光器的波長不同分為光纖、CO2、紫外、綠光等不同種類的激光切割機(jī)；根據(jù)切割材料一般分為了金屬激光切割機(jī)和非金屬激光切割機(jī)，實(shí)際上這種分類并不準(zhǔn)確，比如FPC激光切割機(jī)，屬于非金屬材料和金屬材料的混合板，所以通常在激光行業(yè)中單獨(dú)分為了FPC激光切割機(jī)或者是PCB激光切割機(jī)。

激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。

適用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割，特別適用于PCB切割分板，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，復(fù)合材料切割等。

FPC,覆蓋膜切割,PCB分板,外形切割。高清視覺系統(tǒng)可智能識別工件邊緣。在覆蓋膜量產(chǎn)時，一次性解決了覆蓋膜需要開料、鉆孔、模沖 三個關(guān)鍵工序.能有效節(jié)省加工材料，為客戶降低成本.
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。