武漢墊圈微納切割 高分子材料微納激光切割價(jià)格 支持定制
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線(xiàn)寬: 15um
劃線(xiàn)速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見(jiàn)即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
經(jīng)營(yíng)范圍包括技術(shù)開(kāi)發(fā);圖文設(shè)計(jì);銷(xiāo)售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)
微納熔化切割
微納熔化切割時(shí),用微納加熱使金屬材料熔化,然后通過(guò)與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體(Ar、He、N等),依靠氣體的強(qiáng)大壓力使液態(tài)金屬排出,形成切口。微納熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。
微納熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割,如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。
武漢墊圈微納切割,銅微納激光切割方法
微納切割效率高由于微納的傳輸特性,微納切割機(jī)上一般配有多臺(tái)數(shù)控工作臺(tái),整個(gè)切割過(guò)程可以全部實(shí)現(xiàn)數(shù)控。操作時(shí),只需改變數(shù)控程序,就可適用不同形狀零件的切割,既可進(jìn)行二維切割,又可實(shí)現(xiàn)三維切割。
武漢墊圈微納切割,銅微納激光切割方法
微納切割,大多數(shù)有機(jī)與無(wú)機(jī)材料都可以用微納切割。在工業(yè)制造系統(tǒng)占有份量很重的金屬加工業(yè),許多金屬材料,不管它是什么樣的硬度,都可以進(jìn)行無(wú)變形切割。當(dāng)然,對(duì)高反射率材料,如金、銀、銅和鋁合金,它們也是好的傳熱導(dǎo)體,因此微納切割很困難,甚至不能切割。激光切割刺、皺折、精度高,優(yōu)于等離子切割。對(duì)許多機(jī)電制造行業(yè)來(lái)說(shuō),由于微機(jī)程序控制的現(xiàn)代激光切割系統(tǒng)能方便切割不同形狀與尺寸的工件,它往往比沖切、模壓工藝更被優(yōu)先選用;盡管它加工速度還慢于模沖,但它沒(méi)有模具消耗,無(wú)須修理模具,還節(jié)約更換模具時(shí)間,從而節(jié)省了加工費(fèi)用,降低了生產(chǎn)成本,所以從總體上考慮是更合算的。
武漢墊圈微納切割,銅微納激光切割方法
微納切割原理
微納切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)。微納切割屬于熱切割方法。
我公司有數(shù)臺(tái)激光機(jī)可以大批量完成訂單,無(wú)論客戶(hù)單量大小,我們都以好的質(zhì)量,好的服務(wù)來(lái)對(duì)待客戶(hù)。"想客戶(hù)所想,急客戶(hù)所急"是我公司的服務(wù)宗旨。
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