RFID標簽封裝設備編輯

目前RFID產(chǎn)品的封裝設備只有國外一些廠商提供，柔性基板的標簽均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式，該生產(chǎn)線包括基板進料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝（倒裝）、熱壓固化、測試、基板收料等工藝流程。另一種生產(chǎn)方式為先制造RFID模塊，然后將其與天線基板進行鍵合組裝。該方法由單獨的可精密定位的芯片轉(zhuǎn)移設備將芯片置于載帶構(gòu)成芯片模塊，再由芯片模塊將芯片轉(zhuǎn)移至天線基板，其優(yōu)點是兩次轉(zhuǎn)移可單獨并行執(zhí)行，芯片翻轉(zhuǎn)通過載帶的盤卷方式實現(xiàn)，因而生產(chǎn)效率得以加快。

柔性基板的標簽通過全自動高速卷對卷的設備生產(chǎn)，非接觸Transponder 的生產(chǎn)通過將導電膠準確附于天線的引腳，倒扣芯片封裝，并對每個Transponder 檢測以做到很好的產(chǎn)品質(zhì)量。設備點膠采用鋼箔網(wǎng)印技術，應用視覺定位系統(tǒng)，使用兩組機械手臂高精準取放芯片，通過可調(diào)溫度、時間與壓力的熱壓頭封裝，讀卡頭自動全檢ISO 標準Transponder并統(tǒng)計合格率。