華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狹縫切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
FPC激光切割機(jī)主要應(yīng)用領(lǐng)域：覆蓋膜（CVl）、柔性板（FPC）、軟硬結(jié)合板（RF）、和薄層板的切割成形，還可用于切割各種基材，如陶瓷、硅片、鐵佛龍等。

激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。

FPC激光切割特點(diǎn)
1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長；
2. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；
3. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無需另類夾具；
4. 加工過程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)；
5.聚焦光斑小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)/無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔。

FPC,覆蓋膜切割,PCB分板,外形切割。高清視覺系統(tǒng)可智能識(shí)別工件邊緣。在覆蓋膜量產(chǎn)時(shí)，一次性解決了覆蓋膜需要開料、鉆孔、模沖 三個(gè)關(guān)鍵工序.能有效節(jié)省加工材料，為客戶降低成本.
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識(shí)，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。