華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狹縫切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
FPC激光切割機(jī)采用紫外激光器，冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，適用于FPC軟板、軟硬結(jié)合板的外形激光切割、分板、鉆孔，切割邊緣齊整圓順、光滑刺、無溢膠。

激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。

激光在撓性電路板制造過程中有三個主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等；
直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；
不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；
進(jìn)行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑刺、無溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開窗難免在窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。
撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⒑蟮腃 A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費(fèi)用上將為您贏得市場競爭先機(jī)。
激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。

華諾 激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)切割的目的。根據(jù)激光器的波長不同分為光纖、CO2、紫外、綠光等不同種類的激光切割機(jī)；根據(jù)切割材料一般分為了金屬激光切割機(jī)和非金屬激光切割機(jī)，實(shí)際上這種分類并不準(zhǔn)確，比如FPC激光切割機(jī)，屬于非金屬材料和金屬材料的混合板，所以通常在激光行業(yè)中單獨(dú)分為了FPC激光切割機(jī)或者是PCB激光切割機(jī)。
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。