華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
激光加工的優(yōu)點(diǎn)：
①使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。
②可以通過(guò)透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。
③激光加工過(guò)程中無(wú)“”磨損，無(wú)“切削力”作用于工件。
④可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
⑤激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
⑥無(wú)接觸加工，對(duì)工件無(wú)直接沖擊，因此無(wú)機(jī)械變形，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。
⑦激光加工過(guò)程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒(méi)有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。
激光切割的特點(diǎn)：
    1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
    3、采用軟件可隨意設(shè)計(jì)各種圖形或文字即時(shí)加工，加工靈活，操作簡(jiǎn)單、方便。
4、激光束易實(shí)現(xiàn)時(shí)間或空間分光，可進(jìn)行多光束同時(shí)加工或多工位順序加工。

硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), IC異形切割, IC精密切割

復(fù)合材料精密切割能力:
可大批量生產(chǎn)，針對(duì)小批量多樣化的產(chǎn)品，也可以半自動(dòng)化的方式投產(chǎn)，節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本，是大限度為客戶節(jié)省成本是我們的目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)雙贏!我們可以加工的大面積為350*250。

高分子材料小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 高分子材料異形切割, 高分子材料精密切割, 絕緣墊片小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 絕緣墊片異形切割, 絕緣墊片精密切割, 金屬薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 金屬薄膜異形切割, 金屬薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 云母片異形切割, 云母片精密切割, 碳纖維薄膜小孔 微孔
我公司有數(shù)臺(tái)激光機(jī)可以大批量完成訂單，無(wú)論客戶單量大小，我們都以好的質(zhì)量，好的服務(wù)來(lái)對(duì)待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。