亮科 華為手機(jī)焊接技術(shù)解碼領(lǐng)域字體激光打標(biāo)機(jī)
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亮科 華為手機(jī)焊接技術(shù)解碼領(lǐng)域字體激光打標(biāo)機(jī)
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亮科 華為手機(jī)焊接技術(shù)解碼領(lǐng)域字體激光打標(biāo)機(jī)
亮科 華為手機(jī)焊接技術(shù)解碼領(lǐng)域字體激光打標(biāo)機(jī)

亮科-華為手機(jī)焊接技術(shù)解碼領(lǐng)域字體激光打標(biāo)機(jī)

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型號 LKH-3015系列
激光器類型 FL光纖激光器
激光器zui大輸出功率 300W/500W/600W/1000W可選
zui大定位速度 15m/min
Y軸行程 1540mm
Z軸行程 120mm
Z軸浮動控制精度 ±0.05mm
機(jī)床噪音 〈75db
光束質(zhì)量 基模
工作電壓 三相380V/50Hz
品牌 亮科
商品介紹
華為P20 Pro采用海思麒麟970 CPU,6.1英寸OLED屏,后置三攝像頭,120GB可讀存儲,6G隨機(jī)存儲,屬于高端智能移動手機(jī)。跟隨著名拆解網(wǎng)站iFixit腳步,我們來看看那些應(yīng)用在華為P20 Pro制造中的激光加工技術(shù)。
手機(jī)拆解剖析圖
這是華為P20 Pro拆解剖析圖,從左到右我們可以看到分別是手機(jī)后蓋、手機(jī)外框、手機(jī)主板、揚(yáng)聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達(dá)、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術(shù)應(yīng)用到手機(jī)制造的工藝應(yīng)用主要表現(xiàn)在激光切割、激光鉆孔、激光打標(biāo)、激光焊接等。
 

華為手機(jī)屏幕

手機(jī)屏幕中的激光加工手段是激光切割與激光打標(biāo)技術(shù)。
 
激光切割:主要是針對OLED屏的切割,采用紅外皮秒激光切割技術(shù)進(jìn)行加工,其崩邊大小可控制在10微米內(nèi),是先進(jìn)工藝技術(shù)的重要體現(xiàn)。
 
激光打標(biāo):針對手機(jī)屏幕保護(hù)膜的二維碼打標(biāo),用來做追溯用途,判定屏幕的質(zhì)量,剔除NG品,產(chǎn)品批次追溯等用途。采用紅外納秒CO2激光打標(biāo)機(jī),標(biāo)記5*5mm二維碼。
 

華為手機(jī)后蓋

手機(jī)后蓋中的激光加工手段是激光打標(biāo)技術(shù)。通過窄脈寬紅外光纖激光打標(biāo)機(jī),對手機(jī)后蓋標(biāo)記處產(chǎn)品的相關(guān)制造信息,包含專利號、序列號等;手機(jī)后蓋里面通過紫外激光打標(biāo)機(jī)在對應(yīng)的白漆區(qū)域標(biāo)記處清晰、美觀、可讀性的二維碼,防偽、追溯等用途。手機(jī)后蓋的打標(biāo)不僅僅是陽極鋁,同樣可以在塑料以及玻璃表面通過激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)記處清晰的文字、logo圖案、二維碼等信息。
手機(jī)后蓋激光技術(shù)

華為手機(jī)電池

手機(jī)電池中的激光講個手段是激光打標(biāo)技術(shù)。通過紅外光纖激光打標(biāo)機(jī)剝離電池表面油漆層,標(biāo)記出logo、二維碼、認(rèn)證號以及電池容量等相關(guān)信息。這是激光打標(biāo)技術(shù)應(yīng)用較為成熟的一種手段,不僅僅是在手機(jī)電池,在其他電池領(lǐng)域同樣有廣泛的應(yīng)用。
手機(jī)電池激光技術(shù)

華為手機(jī)攝像頭

華為手機(jī)攝像頭中的激光工藝較為廣泛,主要表現(xiàn)在激光切割、打標(biāo)、焊接技術(shù)上。
 
激光打標(biāo):針對攝像頭模組二維碼打標(biāo)追溯,體現(xiàn)在FR4、鋼片、攝像頭外框等方面。分別采用紫外激光打標(biāo)機(jī)、窄脈寬光纖激光打標(biāo)機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工標(biāo)記,并對其進(jìn)行追溯。
 
激光焊接:針對攝像頭模組托架的點(diǎn)焊,通過MOPA振鏡激光焊接機(jī)對其進(jìn)行加工,是一種新興的激光加工工藝手段,現(xiàn)已成為該領(lǐng)域一種主要的加工手段。
 

華為手機(jī)線路板

華為手機(jī)中的線路板主要體現(xiàn)在主PCB電路板、子電路板以及天線軟板、電池軟板等眾多鏈接板中,激光加工技術(shù)的主要表現(xiàn)是激光打標(biāo)以及激光鉆孔技術(shù)。
攝像頭激光技術(shù)
紫外激光打標(biāo):采用高功率的紫外激光打標(biāo)機(jī)對PCB線路板、FPC軟板進(jìn)行加工,優(yōu)勢在于紫外激光打標(biāo)出來的產(chǎn)品邊緣無毛刺、無粉塵、無應(yīng)力,最大程度上保證了線路的產(chǎn)品品質(zhì),特別適用于FPC軟板激光打標(biāo)以及PCB激光分板。紫外激光打標(biāo)機(jī)在PCB、FPC、鋼片上標(biāo)記出清晰、美觀、可讀的二維碼,用來做產(chǎn)品追溯。
攝像頭激光技術(shù)

華為手機(jī)芯片

華為手機(jī)搭載的海思麒麟970是該機(jī)的亮點(diǎn),激光技術(shù)的應(yīng)用包含了前期的光刻機(jī)激光光源、晶圓切割、晶圓打標(biāo)等眾多技術(shù),本文只探討芯片表面的激光打標(biāo)技術(shù)。通過紫外激光打標(biāo)機(jī)在芯片表面標(biāo)記處二維碼或logo以及序列號等相關(guān)信息。
手機(jī)線路板激光技術(shù)

華為手機(jī)震動馬達(dá)、揚(yáng)聲器

手機(jī)震動馬達(dá)與揚(yáng)聲器的激光加工手段體現(xiàn)在激光打標(biāo)與激光焊接技術(shù)上。激光打標(biāo)主要是針對不銹鋼材質(zhì)表面的二維碼信息標(biāo)記,同樣是為了做產(chǎn)品追溯功能。華為手機(jī)中的器件還包括了有耳機(jī)、充電線等,都是有采用激光加工技術(shù)進(jìn)行加工,這里就不一一列舉了。
聯(lián)系方式
公司名稱 重慶亮科激光科技有限公司
聯(lián)系賣家 黃茂瑤
手機(jī) 祺祷祻祻祲祻祵祻祲祴祺
網(wǎng)址 http://www.laserjg.com
地址 重慶市九龍坡區(qū)