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蘇州玻璃復(fù)合材料切割-天津云母片微孔小孔方法-華諾激光
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±15um
最小切割線寬: 20um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 5-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 直線、斜線、曲線、任意圖形
激光切割甭邊量: 20--150um
商品介紹
華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司, 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評,并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
高分子材料小孔 微孔 細(xì)孔講過, 高分子材料異形切割, 高分子材料精密切割, 絕緣墊片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 絕緣墊片異形切割, 絕緣墊片精密切割, 金屬薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 金屬薄膜異形切割, 金屬薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 云母片異形切割, 云母片精密切割, 碳纖維薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 碳纖維薄膜異形切割, 碳纖維薄膜精密切割, 復(fù)合材料小孔 微孔 細(xì)孔講過, 復(fù)合材料異形切割, 復(fù)合材料精密切割, 耐高溫薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 耐高溫薄膜異形切割, 耐高溫薄膜精密切割, 隔熱薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 隔熱薄膜異形切割, 隔熱薄膜精密切割, 聚酰亞胺小孔 微孔 細(xì)孔講過, 聚酰亞胺異形切割, 聚酰亞胺精密切割, 玻璃小孔 微孔 細(xì)孔講過, 玻璃異形切割, 玻璃精密切割, 墊片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊片異形切割, 墊片精密切割, 墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊圈異形切割, 墊圈精密切割, PET薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, PET薄膜異形切割, PET薄膜精密切割, FPC薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, FPC薄膜異形切割, FPC薄膜精密切割, 碳化硅小孔 微孔 細(xì)孔講過, 碳化硅異形切割, 碳化硅精密切割, 硅片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過, IC異形切割, IC精密切割, ,
復(fù)合材料是人們運(yùn)用的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組
而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件:
(i) 復(fù)合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;
(ii) 復(fù)合材料必須由兩種或兩種以上化學(xué)、物理性質(zhì)不同的材料組分,以所設(shè)計(jì)的形式、比例、分布組合而成,各組分之間有明顯的界面存在;
(iii)它具有結(jié)構(gòu)可設(shè)計(jì)性,可進(jìn)行復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
(iv) 復(fù)合材料不僅保持各組分材料性能的優(yōu)點(diǎn),而且通過各組分性能的互補(bǔ)和關(guān)聯(lián)可以獲得單一組成材料所不能達(dá)到的綜合性能。 [1]
復(fù)合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強(qiáng)材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬。
硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過, IC異形切割, IC精密切割
復(fù)合材料精密切割能力:
可大批量生產(chǎn),針對小批量多樣化的產(chǎn)品,也可以半自動化的方式投產(chǎn),節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本,是大限度為客戶節(jié)省成本是我們的目標(biāo),實(shí)現(xiàn)雙贏!我們可以加工的大面積為350*250。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識,標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
高分子材料小孔 微孔 細(xì)孔講過, 高分子材料異形切割, 高分子材料精密切割, 絕緣墊片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 絕緣墊片異形切割, 絕緣墊片精密切割, 金屬薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 金屬薄膜異形切割, 金屬薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 云母片異形切割, 云母片精密切割, 碳纖維薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 碳纖維薄膜異形切割, 碳纖維薄膜精密切割, 復(fù)合材料小孔 微孔 細(xì)孔講過, 復(fù)合材料異形切割, 復(fù)合材料精密切割, 耐高溫薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 耐高溫薄膜異形切割, 耐高溫薄膜精密切割, 隔熱薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, 隔熱薄膜異形切割, 隔熱薄膜精密切割, 聚酰亞胺小孔 微孔 細(xì)孔講過, 聚酰亞胺異形切割, 聚酰亞胺精密切割, 玻璃小孔 微孔 細(xì)孔講過, 玻璃異形切割, 玻璃精密切割, 墊片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊片異形切割, 墊片精密切割, 墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊圈異形切割, 墊圈精密切割, PET薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, PET薄膜異形切割, PET薄膜精密切割, FPC薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, FPC薄膜異形切割, FPC薄膜精密切割, 碳化硅小孔 微孔 細(xì)孔講過, 碳化硅異形切割, 碳化硅精密切割, 硅片小孔 微孔 細(xì)孔講過, 硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過, IC異形切割, IC精密切割, ,
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而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件:
(i) 復(fù)合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;
(ii) 復(fù)合材料必須由兩種或兩種以上化學(xué)、物理性質(zhì)不同的材料組分,以所設(shè)計(jì)的形式、比例、分布組合而成,各組分之間有明顯的界面存在;
(iii)它具有結(jié)構(gòu)可設(shè)計(jì)性,可進(jìn)行復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
(iv) 復(fù)合材料不僅保持各組分材料性能的優(yōu)點(diǎn),而且通過各組分性能的互補(bǔ)和關(guān)聯(lián)可以獲得單一組成材料所不能達(dá)到的綜合性能。 [1]
復(fù)合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強(qiáng)材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬。
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復(fù)合材料精密切割能力:
可大批量生產(chǎn),針對小批量多樣化的產(chǎn)品,也可以半自動化的方式投產(chǎn),節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本,是大限度為客戶節(jié)省成本是我們的目標(biāo),實(shí)現(xiàn)雙贏!我們可以加工的大面積為350*250。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識,標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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