華諾激光依托激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割聚焦鏡焦距
聚焦鏡的焦距直接影響聚焦光斑的大小，所以選擇合適的聚焦鏡焦距至關重要。飛行光路式的切割設備，焦距一般在1英寸到2.5英寸之間選擇。同一焦距，有平凸透鏡和彎月透鏡可以選擇，一般情況彎月透鏡聚焦光斑比平凸透鏡要小。CO?激光振鏡式掃描加工設備，聚焦場鏡焦距一般選擇80~160；對于效果要求特別精細的振鏡式掃描加工設備，需要選擇遠心掃描場鏡。

非金屬薄膜切割行業(yè)應用：
廣泛應用于工藝禮品、包裝制板、日用品模型、影雕皮革、廣告裝潢、竹木制品、電子電器、燈飾、紙品、水晶字、手機屏、PET、手機輔料等刀模制作。

非金屬薄膜切割，CO?激光輸出激光波長為10.6um，非金屬薄膜吸收率高于其他波長激光，所以薄膜加工成型優(yōu)選CO?激光。CO?激光加工薄膜的基本方式為激光光束經擴束，然后再聚焦焦點在薄膜產品處，焦點內的材料被瞬間氣化，從而實現(xiàn)材料的切割，終得到各種形狀的薄膜產品。常見CO?激光加工設備有兩種：振鏡掃描式加工設備和飛行光路掃描式加工設備。射頻激勵擴散冷卻板條波導CO?激光器由于具有激光光束質量好、峰值功率高、免維護、體積小等眾多優(yōu)點，成為薄膜切割成型中的推薦激光器。

非金屬薄膜切割薄膜切割速度
切割速度決定了激光加工的時間和薄膜材料吸收的激光能量的大小，進而影響切割熱影響區(qū)的大小。薄膜切割，飛行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振鏡式掃描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度達到數(shù)千米每秒，要注意激光調制頻率和速度的配合，以得到平滑的邊緣。
本公司激光精密切割打孔加工為非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細、切割邊緣光滑等特點。