衡水天睿焊接設(shè)備有限公司主營(yíng)：點(diǎn)焊機(jī),對(duì)焊機(jī),縫焊機(jī),電焊機(jī),點(diǎn)焊機(jī)控制器,阻焊控制器
兩板上的焊透率應(yīng)分別測(cè)量。焊透率應(yīng)介于20％～80％之間。鎂合金的焊透率只允許至60％，而鈦合金則允許至90％。焊接不同厚度工件時(shí)，每一工件上的焊透率可為接頭中薄件厚度的20%。壓痕速度不應(yīng)超過(guò)板件厚度的15％，如果兩工件厚度比大于2：1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一側(cè)使用平頭電極時(shí)，壓痕深度可增大到20％～25％。

焊接時(shí)的主要問(wèn)題：

1) 表層易破壞，失去原有鍍層的作用。

2) 電極易與鍍層粘附，縮短電極使用壽命。

3) 與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)范圍較窄，易于形成未焊透或噴濺，因而必須精控制工藝參數(shù)。

4) 鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大，電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)比無(wú)鍍層時(shí)大。

5) 為了將已熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)比無(wú)鍍層時(shí)高。

1. 電流增量：電流遞增過(guò)程中相對(duì)于電流的設(shè)定值的總的電流增量。取值范圍0-999.9%。

2. 修磨點(diǎn)間隔：電流遞增過(guò)程中總的焊點(diǎn)數(shù)。取值范圍1-9999。

3. 步增段電流增量：每一個(gè)步增段中電流相對(duì)于總的電流增量（電流增量）的百分比。如：步增段1的電流遞增量為1.%I ，步增段1的終止電流值為 (1+電流增量*1.%I)*焊接電流設(shè)定值。