眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上，采用磨料的切割方法能得到精度相當(dāng)高的切割面，其中大多采用金剛石砂輪進(jìn)行切割?，F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪，在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側(cè)面有錐度的切割砂輪，就能避免側(cè)面磨料變鈍引起的不良影響。此外，利用激光方法可以進(jìn)行切割，激光切割的特點(diǎn)是：切割寬度窄，可進(jìn)行曲線切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是說不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對(duì)成品磚進(jìn)行分塊處理，主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務(wù)或滿足客戶對(duì)異型磚及尺寸的要求，以及部分破損磚坯的再利用。

采用一種基于氣熔比控制的激光精密切割方法,研究了氣熔比和板厚對(duì)激光切割氧化鋯陶瓷板質(zhì)量的影響,即氣熔比對(duì)切縫質(zhì)量,切面條紋形貌及粗糙度的影響.對(duì)氣熔別為0.099,0.160,0.184和0.202的4組試件進(jìn)行觀測(cè),發(fā)現(xiàn)提高氣熔比可明顯改善切縫質(zhì)量,切面條紋光滑區(qū)長(zhǎng)度和條紋波長(zhǎng),切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同時(shí)對(duì)板厚分別為0.8,1.0,1.5,3.0的4組試件進(jìn)行觀測(cè),隨著板厚的增加,氣熔比減小,切縫質(zhì)量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚為0.8,1.0時(shí),切面為較光滑的周期性條紋;板厚為1.5時(shí),切面呈現(xiàn)兩個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū)和粗糙區(qū);當(dāng)板厚增加到3.0時(shí),切面呈現(xiàn)三個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū),粗糙區(qū)和鱗狀層疊區(qū).綜合研究氣熔比和板厚可以加深對(duì)激光切割機(jī)理的認(rèn)識(shí),為提高氧化鋯陶瓷板的激光切割質(zhì)量提供理論與實(shí)驗(yàn)依據(jù).

陶瓷材料的切割工藝是:切割陶瓷一般用瓷磚切割刀。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料 氧化鋁陶瓷的硬度非常大,經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測(cè)定,其洛氏硬度為HRA80-90,硬度僅次于金剛石,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。,而自然界硬度的是金剛石,其硬度10 。

首先分析超聲加工硬脆陶瓷材料的實(shí)際意義,再對(duì)目前陶瓷材料的加工理論基礎(chǔ)和工藝手段進(jìn)行總結(jié),以實(shí)際加工運(yùn)動(dòng)過程為基礎(chǔ),結(jié)合壓痕斷裂力學(xué)理論分析縱扭復(fù)合振動(dòng)超聲加工陶瓷材料破碎去除機(jī)理,搭建試驗(yàn)平臺(tái),以加工過程物理量磨削力的變化規(guī)律和加工材料表面形貌分析材料去除過程機(jī)理,與理論相結(jié)合,豐富振動(dòng)輸出模式,滿足陶瓷材料高效高精密的加工要求,主要研究方法和結(jié)論如下:1、首先通過總結(jié)目前關(guān)于陶瓷材料加工機(jī)理研究的理論基礎(chǔ)和存在的加工工藝手段的優(yōu)劣性,得到復(fù)合振動(dòng)超聲對(duì)加工陶瓷材料具有一定的優(yōu)越性,并對(duì)復(fù)合振動(dòng)超聲加工在硬脆類材料上的研究應(yīng)用進(jìn)行歸納,確定了縱扭復(fù)合振動(dòng)超聲加工對(duì)陶瓷材料的工藝優(yōu)勢(shì);