定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
華諾激光依托激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺。公司專注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狹縫切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
激光加工精度高,是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中,許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。

FPC激光切割特點
1. 采用高性能紫外激光器,冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm,高精密掃描振鏡,精度高,壽命長;
2. 高精密直線電機(jī)工作平臺,精度高,速度快;
3. 可選用CCD自動定位,自動校正;真空吸附固定板,無需另類夾具;
4. 加工過程電腦軟件自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態(tài);
5.聚焦光斑小可達(dá)10μm,適合任何有機(jī)/無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔。

fpc激光切割機(jī)是激光切割機(jī)的一種,根據(jù)切割的材料和行業(yè)特性,專門開發(fā)的一款激光切割機(jī),一般采用紫外激光器也有一些較為的采用CO2激光器和綠光激光器。這是由fpc的材料決定的。
fpc材料一般采用的是基材銅箔和聚醯或者聚酯薄膜的線路板,根據(jù)材料的特性,綜合性價比和技術(shù)因素,的激光切割手段為紫外激光切割機(jī),在fpc行業(yè)中泛指紫外fpc外形激光切割機(jī)。

應(yīng)用領(lǐng)域:
華諾激光 紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個領(lǐng)域,包括FPC外型切割,輪廓切割,鉆孔,覆蓋膜開窗口等等
在長期的與客戶合作過程中,這一宗旨得到了大家的廣泛認(rèn)可。"服務(wù)好老客戶,結(jié)識新客戶"是我們永遠(yuǎn)的追求。歡迎來電來函,真誠期待為您服務(wù)。
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