使用注意事項(xiàng)：

產(chǎn)品儲(chǔ)存條件

1. 產(chǎn)品需存儲(chǔ)在干燥、相對(duì)濕度小于30%的環(huán)境下，儲(chǔ)存溫度5~30℃。
2. 避免外力破壞真空包裝袋，以防袋子漏氣受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需將貼片卷盤放入60℃烤箱烘烤24 小時(shí)；從包裝袋取出卷帶，需要在12 小時(shí)內(nèi)將燈仔焊接完畢。
4. 已經(jīng)從原始包裝開封，但尚未焊接的LED 燈應(yīng)以下列任一方式儲(chǔ)藏：打開后，LED 燈可重新密封在原始真空袋中。將部件儲(chǔ)存在帶有貼合緊密蓋子的結(jié)實(shí)金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中，檢驗(yàn)相對(duì)濕度小于30%。將部件儲(chǔ)存在干燥、經(jīng)過氮?dú)鈨艋墓褡踊蛉萜髦校⒁蠊褡踊蛉萜髂苡行⑾鄬?duì)濕度保持在30%以下。開包后在24 小時(shí)內(nèi)過完回流焊，車間條件≤30℃/60%RH。如果沒有相對(duì)濕度低于30%的環(huán)境可供儲(chǔ)存，在回流焊之前一個(gè)小時(shí)，須進(jìn)行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或組件時(shí)，不要使所有重量都落在燈仔透鏡上。施加在透鏡上的力可導(dǎo)致透鏡脫落，應(yīng)當(dāng)在LED 透鏡上方留出至少2cm 的空隙，且不要在燈仔上直接使用發(fā)泡包裝紙，來自發(fā)泡包裝的力可能會(huì)損壞LED。

回流焊接條件

1. 印刷電路板應(yīng)當(dāng)先遵照制造商的規(guī)范準(zhǔn)備或清潔，然后才能將LED 燈安放或焊接到PCB 之上。
2. 我公司LED 設(shè)計(jì)用于以回流焊方式焊接在PCB 上。回流焊可以在回流焊爐內(nèi)完成，或者將PCB 放在熱板上并遵照回流焊溫度曲線操作。
3. 使用時(shí)注意回流焊條件，調(diào)試好回流焊溫度后再過回流焊?；亓骱附訔l件：預(yù)熱溫度100~150℃；采用回流焊溫度230~260℃，焊接時(shí)間5秒內(nèi)。操作人員做好靜電防護(hù)措施，所有設(shè)備須可靠接地。
4. 回流焊不超過2 次。
5. 過燈時(shí)不能對(duì)燈仔施力受壓。
6. 過燈后PCB 板不能馬上包裝起來，需讓PCB 板和燈仔自然冷卻。

安裝方法

1. 白光LED 具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應(yīng)采取相應(yīng)的防靜電措施。
2. 注意各類器件外線的排列，以防極性裝錯(cuò)。器件不可與發(fā)熱元件靠的太近，工作條件不要超過規(guī)定的極限。
3. 當(dāng)決定在孔中安裝時(shí)，計(jì)算好孔及線路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到過度的壓力。
4. 避免使LED 受到任何的震動(dòng)和外力。

工作條件

1. 為使LED 在穩(wěn)定的條件下工作，須串聯(lián)保護(hù)電阻，電阻值能夠通過LED 的供應(yīng)電壓或電流被測定。LED的工作電壓與電流依各種不同LED 的產(chǎn)品規(guī)格書要求賦予。
2. 須對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)以防止在LED 開關(guān)時(shí)出現(xiàn)的超電壓(或超電流)，短電流或脈沖電流均能損害LED 的連接。
3. LED 光源工作時(shí)，環(huán)境溫度會(huì)影響其壽命可靠性，工作時(shí)請(qǐng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源，同時(shí)要求表面溫度控制在60℃以內(nèi)。
4. 基于LED 的固態(tài)照明設(shè)計(jì)中存在不相容的揮發(fā)性有機(jī)化合物，可能會(huì)削弱這些照明系統(tǒng)的性能，縮短其使用壽命，因此在設(shè)計(jì)及工作過程中請(qǐng)盡量避免使用有機(jī)化合物。

其他事項(xiàng)

1. 本產(chǎn)品為硅膠封裝，不能用硬物擠壓。
2. 所有接觸LED 的設(shè)備必須接地，操作人員務(wù)必佩戴接地的防靜電手套，穿防靜電鞋和防靜電衣。