賽納得球形硅微粉生產(chǎn)廠家 納米球形硅微粉的價(jià)格 背膠結(jié)構(gòu)膠用球形硅微粉

球形硅微粉參數(shù)：
  外觀：白色粉末
  微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%    
平均粒徑: 300-1000nm可控         
 低輻射： 鈾含量＜0.1ppb  。  

球形硅微粉的主要用途及性能：
為什么要球形化？
1，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

3，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

賽納得球形硅微粉生產(chǎn)廠家 納米球形硅微粉的價(jià)格 背膠結(jié)構(gòu)膠用球形硅微粉