TR7006技術(shù)特征概述: 用戶可以定義焊料的高度、面積和體積的范圍。使用彩像顯示焊料高度的分布。

TR7006調(diào)試技巧
注意:若錫膏本身印刷偏位,切勿拖動檢測框,檢測框之位置應(yīng)該以PCB之PAD位置為基準. 面積(AREA).體積(VOLUME).高度(HEIGHT).

TR7006三維焊膏檢測系統(tǒng)該系統(tǒng)的目標是小產(chǎn)品,并防止他們有不良的連接,因為小焊點,缺乏焊料,組件振動和熱膨脹 條件。 這樣,產(chǎn)品本身的整體質(zhì)量和生產(chǎn)力都得到了提高。

TR7006主要概況: 連續(xù)翹曲跟蹤補償， 完成統(tǒng)計過程控制產(chǎn)出。