北京華諾恒宇光能科技有限公司，對(duì)外承接激光打標(biāo)、激光雕刻、激光噴碼加工。激光打標(biāo)、激光雕刻、激光噴碼適用于各種金屬、塑料、皮革、木制等產(chǎn)品上。
微納切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的（如0．1左右）切縫，完成對(duì)材料的切割。

微納束聚焦成很小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度。這時(shí)光束輸入的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過被材料反射、傳導(dǎo)或擴(kuò)散的部分，材料很快加熱至汽化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng)，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，基本沒有工件變形。

微納切割非接觸式切割，微納切割時(shí)割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換，只需改變激光器的輸出參數(shù)。微納切割過程噪聲低，振動(dòng)小，無污染。

微納劃片與控制斷裂
微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會(huì)沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用微納刻槽時(shí)所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。
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