華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
激光加工的優(yōu)點(diǎn)：
①使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。
②可以通過透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。
③激光加工過程中無“”磨損，無“切削力”作用于工件。
④可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
⑤激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
⑥無接觸加工，對(duì)工件無直接沖擊，因此無機(jī)械變形，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。
⑦激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。
激光切割的特點(diǎn)：
    1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
    3、采用軟件可隨意設(shè)計(jì)各種圖形或文字即時(shí)加工，加工靈活，操作簡單、方便。
4、激光束易實(shí)現(xiàn)時(shí)間或空間分光，可進(jìn)行多光束同時(shí)加工或多工位順序加工。

復(fù)合材料激光精密切割、狹縫切割、微孔小孔加工
華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于復(fù)合材料精密切割、復(fù)合材料狹縫切割、復(fù)合材料微孔加工、復(fù)合材料小孔加工等。

復(fù)合材料的主要應(yīng)用：
華諾激光精密切割復(fù)合材料，可加工厚度：≥20um   精度：≤30um   尺寸誤差：≤20um

硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過, IC異形切割, IC精密切割
我公司有數(shù)臺(tái)激光機(jī)可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小，我們都以好的質(zhì)量，好的服務(wù)來對(duì)待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。