拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線(xiàn)或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那悶頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè)，II合格。那悶頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1

所以悶頭拼接雖然100%檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

但要注意工藝制造過(guò)程：

正確的做法是：下料（劃線(xiàn)）-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)

如果未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，保證不了成型之后產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)無(wú)損檢測(cè)是指最終的無(wú)損檢測(cè)。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1）《鋼制對(duì)焊無(wú)縫管件 類(lèi)型與參數(shù)》GB/T 12459—2017