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工業(yè)范疇很大，尤其是隨著工業(yè)4.0概念的提出，不止是數據采集、大數據分析、企業(yè)上云，還需要將分析處理完的數據返回到現場，參與到具體的控制中，從而形成真正的閉環(huán)。而電機驅動作為整個閉環(huán)中的執(zhí)行器環(huán)節(jié)，其性能好壞直接影響到整個閉環(huán)的性能。瑞泰威驅動IC廠家，是國內IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。

因此，工業(yè)4.0對電機驅動提出了更高的性能和功能要求，例如更快的響應速度、更高的帶寬、更高的精度的位置和速度控制、以及更豐富的網絡互聯功能等。同時，還迫切要求電機尺寸越來越小、功率密度越大越好，就像當前應用于工業(yè)機器人領域的書本型伺服驅動器，通常還沒有一本《新華字典》大。

無線充電芯片組成

從結構上看，無線充電發(fā)射端芯片主要由驅動芯片、MOS芯片和主芯片三部分組成。單片機方案下，控制芯片、驅動芯片、運放全部獨立，外圍元件也相當多，總而言之，非常復雜，元器件太多。原材料品種繁多，生產試驗流程復雜，不利于產品的快速開發(fā)、生產和銷售。

即Systemonachip，它是指在一塊芯片上集成一個完整系統。當前對SoC方案的一些比較常見的定義是：SoC即主控制和驅動集成。但是也有聲音表示這種說法并不準確，主控、驅動、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定義，暫且先以種表述為準。

1、驅動芯片的封裝應該有利于驅動芯片管芯的快速散熱，例如直接將裸片固定在銅片上，并且有一針直接延伸到封裝外部，以便于直接在PCB板的銅箔上直接導熱。當電流達到300~1,000mA時，類似于4X4mm的芯片一定會產生功率損耗和發(fā)熱，因此，芯片本身的物理散熱結構也很重要。

2、驅動芯片抗EMI、噪音和高壓的性能也與整個LED燈具產品能否順利通過CE、UL等認證有關，因此在驅動芯片設計中要選擇先進的拓樸結構和高壓生產工藝。

3、驅動芯片本身的功耗要求小于0.5W，開關工作頻率要求大于120Hz，以免工頻干擾引起可見閃爍。

總之，無論是筒燈還是照明燈具都離不開驅動芯片。