經(jīng)營范圍包括技術(shù)開發(fā)；圖文設(shè)計；銷售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）
微納切割切割質(zhì)量好
由于微納光斑小、能量密度高、切割速度快，因此微納切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。
1、微納切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達(dá)±0.05；
2、切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為后一道工序，無需機(jī)械加工，零部件可直接使用；
3、材料經(jīng)過微納切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。

微納束聚焦成很小的光點，使焦點處達(dá)到很高的功率密度。這時光束輸入的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過被材料反射、傳導(dǎo)或擴(kuò)散的部分，材料很快加熱至汽化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，基本沒有工件變形。

微納劃片與控制斷裂
微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用微納刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。

微納切割設(shè)備的價格相當(dāng)貴，約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的行業(yè)和企業(yè)運(yùn)用到了儲罐，越來越多的企業(yè)進(jìn)入到了儲罐行業(yè)。但是，由于降低了后續(xù)工藝處理的成本，所以在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。
我公司有數(shù)臺激光機(jī)可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小，我們都以好的質(zhì)量，好的服務(wù)來對待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。