北京華諾恒宇公司的玻璃激光鉆孔設(shè)備,加工速度快,精度高,穩(wěn)定性好,可滿足不同客戶的使用要求,實現(xiàn)0.03-5厚度玻璃的精密加工,特別是微孔加工、異形切割等具有明顯優(yōu)勢。
  公司專注于超薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學(xué)玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，和超過20臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,超細(xì)小孔，微細(xì)微孔
?各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學(xué)強化）
?鉆孔厚度厚可達5，鉆孔直徑小可達0.2 
?鉆孔速度快，良率高（>99%）
?可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設(shè)定
?可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割
?切割時可直接形成倒角（Bevel）

適用于超薄玻璃、太陽能玻璃、光電玻璃、手機蓋板玻璃、石英玻璃、半導(dǎo)體晶圓及玻璃深加工行業(yè)的鉆孔與切割。 模組壽命長、性能穩(wěn)定，無耗材，可根據(jù)客戶需求定制方案。

玻璃切割打孔描述:
加工厚度：1以下
切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀。
小孔徑：0.03
精度：+-5um 內(nèi)壁光滑，無崩邊。

應(yīng)用領(lǐng)域
藍(lán)寶石手機屏切割、 藍(lán)寶石襯底加工、手機Home鍵鉆孔、 碳化硅晶圓切割、攝像頭保護鏡片切割、顯示面板鉆孔和切割、手表蓋板加工和精密打孔和異形切割。
華諾激光公司，立足北京，服務(wù)全國。歡迎新老客戶，蒞臨。張經(jīng)理偕全部門同仁，將竭誠為您服務(wù)！！