桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來(lái)料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來(lái)料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來(lái)料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來(lái)料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來(lái)料加工
桂林陶瓷切割加工 陶瓷片異型切割 來(lái)料加工

桂林陶瓷切割加工-陶瓷片異型切割-來(lái)料加工

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見(jiàn)即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
眾所周知,二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割,但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專(zhuān)注于微觀精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,度高,邊緣質(zhì)量好,應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷,硅,藍(lán)寶石,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
?;u的切割常采用切割和水刀切割。切割屬于固結(jié)切割方式,一般是各種類(lèi)型的手動(dòng)切割機(jī)、金剛石鋸片。磚坯通過(guò)切割機(jī)工作平面上的導(dǎo)軌,人工推入金剛石鋸片下方。這種切割工具與石材切割工具相同,還可以用碳化硅、剛玉等鋸片來(lái)切割?;u。切割過(guò)程中因摩擦而產(chǎn)生大量的熱量,易造成切割片發(fā)熱、變形,磨粒因粘結(jié)劑受熱膨脹而松動(dòng)等等,加速切割片得損耗,影響切割精度,因此常采用水冷。近年來(lái),隨著水刀切割技術(shù)的興起,切割方式在?;u的切割中日益減少,水刀切割成為玻化磚切割的主要方式。
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微納加工
陶瓷材料的切割工藝是:切割陶瓷一般用瓷磚切割刀。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料 氧化鋁陶瓷的硬度非常大,經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測(cè)定,其洛氏硬度為HRA80-90,硬度僅次于金剛石,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。,而自然界硬度的是金剛石,其硬度10 。
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微納加工
錳鋼板機(jī)械強(qiáng)度高,普通機(jī)械設(shè)備切割加工困難,搭建了2.0 kW激光器切割設(shè)備,研究8厚錳鋼切割工藝.一般激光切割普通鋼板使用的切割氣體是氧氣,因氧氣有助燃作用,在室外使用存在安全隱患,故試驗(yàn)過(guò)程采用氮?dú)庾鳛榍懈顨怏w.結(jié)果 表明,穿孔功率在65%~ 70%時(shí),穿孔時(shí)間較短,上下孔徑一致性較好;當(dāng)切割速度在0.6~ 0.7 m/min,焦點(diǎn)位置在上表面下方5.5 處,切割氣壓在0.5~ 0.6 MPa時(shí)切割效果理想,切割表面基本無(wú)掛渣,切縫寬度均勻.為便攜式,室外使用氮?dú)馇懈钪泻癜宓募す馄髑懈钤O(shè)備的研制和激光切割工藝的優(yōu)化提供了參考.
桂林陶瓷切割加工,陶瓷微納加工
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是典型的脆硬難加工材料,具有優(yōu)良的機(jī)械性能。超聲ELID復(fù)合磨削加工技術(shù)作為一種新興的復(fù)合加工技術(shù),在ELID在線電解修整磨削技術(shù)的基礎(chǔ)上融合了超聲振動(dòng)磨削的優(yōu)點(diǎn)。
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公司名稱(chēng) 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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傳真 䀍䀋䀍-䀔䀋䀋䀓 䀏䀎䀒䀏
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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