我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
   我們的激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是典型的脆硬難加工材料,具有優(yōu)良的機械性能。超聲ELID復合磨削加工技術作為一種新興的復合加工技術,在ELID在線電解修整磨削技術的基礎上融合了超聲振動磨削的優(yōu)點。

采用一種基于氣熔比控制的激光精密切割方法,研究了氣熔比和板厚對激光切割氧化鋯陶瓷板質(zhì)量的影響,即氣熔比對切縫質(zhì)量,切面條紋形貌及粗糙度的影響.對氣熔別為0.099,0.160,0.184和0.202的4組試件進行觀測,發(fā)現(xiàn)提高氣熔比可明顯改善切縫質(zhì)量,切面條紋光滑區(qū)長度和條紋波長,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同時對板厚分別為0.8,1.0,1.5,3.0的4組試件進行觀測,隨著板厚的增加,氣熔比減小,切縫質(zhì)量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚為0.8,1.0時,切面為較光滑的周期性條紋;板厚為1.5時,切面呈現(xiàn)兩個區(qū)域,即光滑區(qū)和粗糙區(qū);當板厚增加到3.0時,切面呈現(xiàn)三個區(qū)域,即光滑區(qū),粗糙區(qū)和鱗狀層疊區(qū).綜合研究氣熔比和板厚可以加深對激光切割機理的認識,為提高氧化鋯陶瓷板的激光切割質(zhì)量提供理論與實驗依據(jù).

有機玻璃：廣泛稱呼（包含亞克力），將所有由透明塑料如PS、PC等?；蛴闪淤|(zhì)之回收MMA所制成之板材均統(tǒng)稱為有機玻璃。亞克力：按聚合工藝分為澆鑄板（Cast Sheet）和擠出板（Extruded Sheet），其中澆濤板分子量較高，更具剛性、抗裂，因而比較適合于加工大尺寸標牌。此外，澆濤工藝更適合生產(chǎn)小批量不同顏色的板材。而擠出板分子量較低，柔性高，適于真空吸塑成型，擠出工藝能更好控制板材厚度，生產(chǎn)大批量單色板較為經(jīng)濟。由純料MMA所制成之PMMA板一律以亞克力板稱呼之。

陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上，采用磨料的切割方法能得到精度相當高的切割面，其中大多采用金剛石砂輪進行切割?，F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪，在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側(cè)面有錐度的切割砂輪，就能避免側(cè)面磨料變鈍引起的不良影響。此外，利用激光方法可以進行切割，激光切割的特點是：切割寬度窄，可進行曲線切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是說不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對成品磚進行分塊處理，主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務或滿足客戶對異型磚及尺寸的要求，以及部分破損磚坯的再利用。